Sepetim
Hiç Ürün Yok
0
Giriş Yap
veya kayıt ol

İşlemci Soğutucusu

Filtrele

Fiyat Aralığı

Özel Seçenek

Ürün Durumu

Marka

Uygula

    İşlemci Soğutucusu Modelleri ve Fiyatları

    İşlemci soğutucuları (CPU Heatsink / Cooler), kurumsal sunucu altyapılarında, veri merkezlerinde ve yüksek performanslı iş istasyonlarında (workstation) işlemcilerin ürettiği ısıyı hızlı bir şekilde tahliye eden kritik termal yönetim donanımlarıdır. Çok çekirdekli kurumsal işlemciler (Intel Xeon, AMD EPYC), 7/24 esasına dayalı ağır iş yükleri altında yüksek miktarda ısı (TDP) üretir. Doğru mühendislikle tasarlanmış bakır ve alüminyum alaşımlı bir işlemci soğutucusu; işlemcinin ideal çalışma sıcaklıklarında kalmasını sağlar, thermal throttling (ısınmaya bağlı performans düşüşü) yaşanmasını engeller ve sistem bileşenlerinin kullanım ömrünü uzatır.

    İşlemci Soğutucu Türleri ve Kullanım Senaryoları

    Kurumsal sunucu mimarilerinde ve bilgisayar sistemlerinde kasa yapısına ve hava akış kanallarına göre farklı soğutucu tasarımları kullanılır:

    • Pasif Server Soğutucuları (Passive Heatsinks): 1U, 2U ve 3U rack tipi sunucularda dahili fan bulunmayan, yoğun kanatçık (fin) yapısına sahip bakır tabanlı bloklardır. Kasa önünde yer alan yüksek basınçlı kasaların ürettiği hava akışını (airflow) doğrudan işlemci üzerine yönlendirerek soğutma sağlar.

    • Aktif İşlemci Soğutucuları (Active Coolers): Üzerinde dahili soğutma fanı barındıran bu modeller; kule tipi (Tower) sunucularda, iş istasyonlarında ve masaüstü bilgisayarlarda bağımsız hava sirkülasyonu yaratarak etkili soğutma sunar.

    • Sıvı Soğutma Çözümleri (Liquid / Direct-to-Chip Cooling): Yapay zeka (AI), derin öğrenme ve yüksek yoğunluklu hesaplama (HPC) nodlarında yer alan 300W+ üzerindeki High-TDP işlemciler için özel olarak tasarlanan kapalı devre veya açık devre sıvı soğutma mimarileridir.

      İşlemci Soğutucusu Seçerken Dikkat Edilmesi Gerekenler

      1. Soket Uyumluluğu (Socket Type): Soğutucunun kilit mekanizması ve vida aralıkları kullanılan işlemci soketine tam uyumlu olmalıdır. Intel tarafında LGA3647, LGA4189, LGA4677, LGA1700; AMD tarafında ise SP3, SP5, TR4/sTRX4, AM5 gibi kurumsal ve masaüstü soket standartları doğru belirlenmelidir.

      2. Termal Tasarım Gücü (TDP Kapasitesi): Tercih edilen soğutucu bloğunun, işlemcinin tepe yükte ürettiği TDP değerini (örneğin 165W, 270W, 350W) rahatlıkla dağıtabilecek termal iletkenlik kapasitesine sahip olması şarttır.

      3. Form Faktörü ve Kasa Yüksekliği (U Yüksekliği): Rack sunucularda soğutucu yüksekliğinin kasanın kapak mesafesine (1U = 4.45 cm, 2U = 8.89 cm) tam oturması gerekir. Aksi takdirde sunucu kapağı kapanmayabilir veya hava akış yönlendirici kanallar (air baffle) işlevsiz kalabilir.

      4. Marka ve Sunucu Jenerasyon Uyumsuzluğu: Dell PowerEdge, HPE ProLiant, Lenovo ThinkSystem ve Supermicro gibi dünya lideri sunucu üreticilerinin her jenerasyonda (Gen9/Gen10/Gen11 veya 13G/14G/15G/16G) kullandığı heatsink vida ve sabitleme braketleri değişkenlik gösterir.

      Dell, HPE, Lenovo, Supermicro, Noctua ve Dynatron gibi lider markaların 0 uyumlu sıfır ve orijinal çıkma/OEM işlemci soğutucu (heatsink) modellerini Serverpark güvencesiyle inceleyebilirsiniz. Sisteminizin ihtiyaç duyduğu soket tipine, TDP değerine ve kasa yapısına en uygun soğutucu çözümlerini kategorimiz üzerinden keşfedebilir; cazip fiyat ve hızlı kargo avantajlarıyla hemen sipariş verebilirsiniz.